每經(jīng)AI快訊，據(jù)交易所最新公布的數(shù)據(jù)顯示，截至5月19日，滬深兩市的融資融券余額為16162.03億元，相較上個交易日減少44.72億元，其中融資余額15221.66億元，相較上個交易日減少43.14億元。分市場來看，滬市兩融余額為8610.45億元，相較上個交易日減少14.5億元，深市兩融余額7551.58億元，相較上個交易日減少30.21億元。 5月19日兩市共有1193只個股有融資資金凈買入。共有51只股票融資凈買入額占總成交金額比例超10%，其中華達科技、豐林集團、廣信股份排名前三，占比分別為55.32%、33.48%、29.12%。 從融資資金凈買入金額來看，共有6只個股凈買入金額超億元，其中N飛測、華工科技、工業(yè)富聯(lián)排名前三，買入金額分別為2.2億元、1.61億元、1.55億元。 (記者王曉波) 免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前請核實。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。