2023-05-09 14:27:14
匯成股份近期披露投資者關(guān)系活動記錄表顯示，公司致力于顯示驅(qū)動芯片的先進封裝測試服務(wù)，2023年公司擬進一步擴大12吋大尺寸晶圓的先進封測產(chǎn)能、持續(xù)優(yōu)化升級凸塊制造工藝，堅持以市場為導(dǎo)向、技術(shù)為支撐大力拓展產(chǎn)品線，不斷跟隨市場趨勢豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提升產(chǎn)業(yè)鏈資源整合能力。
從今年1-4月顯示驅(qū)動芯片行業(yè)上下游整體情況以及公司目前的訂單飽和度來看，下游需求有所復(fù)蘇，公司預(yù)計接下來毛利率有可能回升。
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