每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：尊敬的董秘，剛才認真查閱了公司的《招股說明書》，公司2018 年度就已經(jīng)開發(fā)光模 塊 PCB，2019 年度就已經(jīng)開發(fā)77GHz 毫米波雷達 PCB，也看到了公司生產(chǎn)的存儲芯 片封裝基板圖片，請問上述《招股說明書》所列產(chǎn)品是否屬實？

科翔股份（300903.SZ）4月4日在投資者互動平臺表示，公司具有光模塊PCB、毫米波雷達PCB和存儲芯片封裝基板相關技術儲備。

(記者 王可然)

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