每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴公司在哪些方面助力我國人工智能芯片發(fā)展？

德邦科技（688035.SH）3月31日在投資者互動平臺表示，公司專注于高端電子封裝材料研發(fā)及產業(yè)化，產品可實現(xiàn)結構粘接、導電、導熱、絕緣、保護、電磁屏蔽等復合功能，是一種關鍵的封裝裝聯(lián)功能性材料，廣泛應用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同封裝工藝環(huán)節(jié)和應用場景。

(記者 王可然)

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