每日經濟新聞 2023-03-14 17:01:10
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司的先進封裝材料，目前有給哪些公司在供貨測試？
光華股份（001333.SZ）3月14日在投資者互動平臺表示，公司研發(fā)的電子封裝材料用聚酯樹脂，屬于特殊用途聚酯樹脂，該技術目前處于小批量試產階段，詳情可查閱公司公告。
(記者 王瀚黎)
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