每經(jīng)AI快訊，2023年3月4日，北京康美特科技股份有限公司披露招股說(shuō)明書（申報(bào)稿），北京康美特科技股份有限公司本次擬公開(kāi)發(fā)行股票不超過(guò)4007萬(wàn)股，不低于發(fā)行后總股本的25%。本次發(fā)行全部為新股發(fā)行，原股東不公開(kāi)發(fā)售股份。本次募集資金用于項(xiàng)目及擬投入的募資金額為：半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，擬投入募集資金金額約1.99億元；貝倫研發(fā)實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目，擬投入募集資金金額6079.50萬(wàn)元；補(bǔ)充流動(dòng)資金，擬投入募集資金金額1.10億元。本次股票發(fā)行后擬在上交所科創(chuàng)板上市。

發(fā)行人是一家專業(yè)從事電子封裝材料及高性能改性塑料等高分子新材料產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國(guó)家級(jí)專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)。

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每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——全國(guó)人大代表李東生：中國(guó)光伏企業(yè)若不積極拓展全球化 機(jī)會(huì)可能會(huì)被搶走

(記者 曾健輝)

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