每日經(jīng)濟(jì)新聞 2023-02-16 10:32:56
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司的基板可以用到CPO封裝上嗎？
興森科技（002436.SZ）2月16日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司IC封裝基板是封裝企業(yè)的原材料之一，目前CPO封裝工藝所對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品制程無(wú)需使用IC封裝基板，未來(lái)800G和1.6T CPO及以上規(guī)格的產(chǎn)品可能需要使用到類載板或者封裝基板。
(記者 尹華祿)
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