每經(jīng)訊，據(jù)啟信寶，新三板創(chuàng)新層公司鉑聯(lián)科技（838192）新增專利信息，專利權(quán)人為鉑聯(lián)科技，發(fā)明人是王文寶、洪詩(shī)閱、鐘建瑩、鄭泳君。專利授權(quán)日為2023年2月3日，專利名稱為“一種柔性電路板”，專利類型為中國(guó)實(shí)用新型專利，專利申請(qǐng)?zhí)枮镃N202221473173.1。

該專利摘要顯示：本實(shí)用新型公開(kāi)了一種柔性電路板，包括絕緣介質(zhì)層和第一線路層，絕緣介質(zhì)層上貫穿有至少一個(gè)導(dǎo)通孔，絕緣介質(zhì)層上表面形成第一線路層，第一線路層延伸至導(dǎo)通孔內(nèi)壁及底部形成封孔層。本實(shí)用新型可以避免焊錫從導(dǎo)通孔漏出，導(dǎo)致柔性電路板表面焊錫不足產(chǎn)生焊接不良，提升焊接質(zhì)量。

(記者 曾健輝)

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