每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：新上市的源杰科技能生產(chǎn)2.5G10G25G，正在開發(fā)50級(jí)以上的光芯片。請(qǐng)問公司與源杰科技相比，核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)在哪里？在光芯片的生產(chǎn)和研發(fā)上有什么優(yōu)勢(shì)？

長(zhǎng)光華芯（688048.SH）12月27日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，源杰科技專注于光通訊芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售， 材料體系為InP（磷化銦）,主要產(chǎn)品為DBF邊發(fā)射激光器芯片系列產(chǎn)品，覆蓋的波段（1310nm、1550nm）主要應(yīng)用于光纖接入網(wǎng)、傳輸網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。我司是綜合性激光半導(dǎo)體公司，有三大材料體系（砷化鎵、磷化銦、氮化鎵），邊發(fā)射和面發(fā)射兩種芯片結(jié)構(gòu)，覆蓋的波段450nm-2000nm可見光和近紅外，以及特殊領(lǐng)域應(yīng)用的波段。主要產(chǎn)品高功率半導(dǎo)體激光芯片、VCSEL（激光雷達(dá)芯片）等，光通信芯片也是我們的一個(gè)品類，我司近期會(huì)發(fā)布該領(lǐng)域新產(chǎn)品。

(記者 陳鵬程)

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