每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)公司，友商興森在10月份提到FCBGA今年四季度生產(chǎn)線建成并樣品試產(chǎn)，明年一季度啟動(dòng)客戶認(rèn)證，二季度開始批量生產(chǎn)，請(qǐng)問(wèn)咱們公司FCBGA的技術(shù)研發(fā)進(jìn)行到哪一步了？在內(nèi)資企業(yè)中是否還具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)？

深南電路（002916.SZ）12月9日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司FC-BGA產(chǎn)品目前處于樣品研發(fā)階段，整體研發(fā)進(jìn)展按期順利推進(jìn)。公司封裝基板業(yè)務(wù)已擁有較為先進(jìn)的精細(xì)線路技術(shù)能力以及質(zhì)量能力平臺(tái)，構(gòu)建起適應(yīng)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈客戶要求的生產(chǎn)、質(zhì)量、經(jīng)營(yíng)等高效運(yùn)營(yíng)體系。

(記者 畢陸名)

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