每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)，公司生產(chǎn)的Chiliplet設(shè)備具體名稱是什么？是否已產(chǎn)生銷售收入？

勁拓股份（300400.SZ）11月26日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司半導(dǎo)體芯片封裝爐及Wafer Bumping焊接設(shè)備等半導(dǎo)體熱工設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋Chiplet領(lǐng)域的Bumping回流等封裝工藝環(huán)節(jié)。

(記者 尹華祿)

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