每經編輯 畢陸名

日前，芯原股份（SH688521，股價50.35元，總市值250.6億元）公告，芯原股份副總裁、核心技術人員范灝成于近日因個人原因，辭去所任公司副總裁、定制芯片業(yè)務事業(yè)部總經理職務，并已辦理完成離職手續(xù)，離職后范灝成不再擔任公司任何職務，其負責的工作交由公司副總裁汪志偉負責。范灝成離職不會對公司技術研發(fā)、核心競爭力和持續(xù)經營能力產生實質性影響，不會影響公司現(xiàn)有核心技術及研發(fā)項目的工作開展。

公告還透露，范灝成于2011年加入公司，歷任項目群管理總監(jiān)、項目群管理副總裁，離職前任公司定制芯片業(yè)務事業(yè)部總經理職務，并為公司核心技術人員。范灝成主要負責定制芯片業(yè)務事業(yè)部運營管理工作。截至公告披露日，范灝成直接持有公司71.84萬股（按照最新收盤價算市值約3617萬元），間接持有公司65.89萬股，合計占公司總股本的0.28%。據(jù)芯原股份2021年財報顯示，范灝成2021年從公司獲得的稅前報酬總額高達225.43萬元。

公告稱，范灝成在公司任職期間參與了公司的技術研發(fā)工作，負責公司設計服務相關合同項目的設計與實現(xiàn)、完成公司內部研發(fā)項目的開發(fā)等工作，截至公告披露日無參與的已授權專利。范灝成離職不影響公司專利權的完整性，不會對公司的技術研發(fā)和生產經營帶來實質性影響，不會影響公司持有的核心技術。截至本公告披露日，公司未發(fā)現(xiàn)范灝成離職后前往競爭對手工作的情形，不存在涉及職務發(fā)明的糾紛或潛在糾紛。

目前公司的技術研發(fā)和日常經營均正常進行，現(xiàn)有研發(fā)團隊及核心技術人員能夠支持公司未來核心技術的持續(xù)研發(fā)。公司認定楊海、張慧明為核心技術人員后，公司核心技術人員數(shù)量增加1人，變?yōu)?人。本次核心技術人員變動情況如下：

同時，芯原股份9月9日還公告，公司將自身服務范圍從硬件拓展至軟件，為客戶提供一站式系統(tǒng)平臺解決方案，增加客戶合作粘性并擴大公司業(yè)務發(fā)展空間?；诖?，公司進一步對原有一站式芯片定制業(yè)務相關組織架構進行調整，將原定制芯片業(yè)務事業(yè)部、設計IP事業(yè)部、系統(tǒng)平臺解決方案事業(yè)部進行整合，并設立芯片定制平臺事業(yè)部，負責開展公司一站式芯片定制業(yè)務，該部門由公司副總裁汪志偉負責。

基于公司日常業(yè)務發(fā)展及運營工作需要，公司設立業(yè)務運營部，將原運營部、采購部、市場部、銷售支持部項下中國區(qū)銷售及支持職能，以及公司其他業(yè)務運營相關職能進行了整合，新設業(yè)務運營部將由公司副總裁汪洋負責。

值得一提的是，據(jù)財聯(lián)社報道，芯原股份董事長兼總裁戴偉民在2022國際集成電路展覽會暨研討會上表示：“半導體市場增速放緩與新建的晶圓廠產能逐步釋放形成沖突，預計產能短缺在今年下半年開始緩解，明年下半年個別工藝節(jié)點可能過剩。調研結果顯示，約70%的業(yè)內人士認為2022年底至2023年中，半導體產品短缺將結束。”

芯原股份8月8日發(fā)布2022年半年報，報告顯示，公司今年上半年營業(yè)收入12.12億元，較去年同期增長38.87%；凈利潤1482.24萬元，同比扭虧為盈。

公開資料顯示，芯原股份是領先的半導體IP供應商，同時擁有先進的芯片定制技術、豐富的IP儲備，延伸至軟件和系統(tǒng)平臺的設計能力，以及長期服務各類客戶的經驗積累，成為系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務提供商的芯片設計服務合作伙伴之一，服務的公司包括三星、谷歌、亞馬遜、百度、騰訊、阿里巴巴等國際領先企業(yè)。2021年，來自系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)和云服務提供商的收入同比增幅為57.50%，占總收入比重提升至36.21%。2022年上半年，上述客戶群體收入同比增長51.03%，占比達41.43%。

圖片來源：芯原股份官網(wǎng)截圖

芯原股份于2020年8月18日登陸上交所科創(chuàng)板，當日股價創(chuàng)下174最高點，隨后一路下挫，至最新收盤價50.35元，已經跌去70%。

據(jù)上海證券報消息，近期較火的Chiplet帶來了新的產業(yè)機會。芯原股份表示，首先，在芯片設計環(huán)節(jié)能夠降低大規(guī)模芯片設計的門檻；其次，芯原股份這類IP供應商可以更大地發(fā)揮自身價值，從半導體IP授權商升級為Chiplet供應商，在將IP價值擴大的同時，還有效降低了芯片客戶的設計成本，尤其可以幫助系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網(wǎng)廠商這類缺乏芯片設計經驗和資源的企業(yè)，發(fā)展自己的芯片產品；最后，國內的芯片制造與封裝廠可以擴大自己的業(yè)務范圍，提升產線的利用率。尤其在發(fā)展先進工藝技術受阻時，還可通過Chiplet的方式來繼續(xù)參與先進和前沿芯片技術的發(fā)展。

每日經濟新聞綜合財聯(lián)社、上海證券報

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