每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問，目前21年公司收入中PCB板塊，樣板占總收入的比例，批量板占總收入的比例？公司封裝基板主要是應(yīng)用在哪些領(lǐng)域，不同領(lǐng)域的收入占比？

興森科技（002436.SZ）6月17日在投資者互動平臺表示，公司2021年度PCB業(yè)務(wù)收入占總銷售收入的比重為75.28%。 公司目前IC封裝基板業(yè)務(wù)下游應(yīng)用營收占比為：存儲類約占2/3，指紋識別芯片、射頻芯片、應(yīng)用處理器芯片、傳感器芯片等其他相關(guān)領(lǐng)域約占1/3。

(記者 陳鵬程)

免責聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。