每經AI快訊，2月24日中信證券“中信證券研究”公眾號發(fā)布了立訊精密研報。事件：公司發(fā)布公告，擬非公開發(fā)行募集135億元投入智能可穿戴設備生產、智能移動終端精密零組件等項目。

研報要點：擬募集資金投入項目包括消費電子零件、模組、整機，以及汽車業(yè)務和半導體現(xiàn)金封裝及測試業(yè)務，持續(xù)產能擴張；布局一：消費電子業(yè)務持續(xù)品類擴張，手機組裝、Top Module、可穿戴組裝等貢獻2022年核心利潤增量；布局二：內生+外延布局汽車業(yè)務，并能有效與原有業(yè)務形成互補；布局三：募資投入半導體先進封裝與測試項目，拓寬上游產業(yè)鏈布局。

投資建議：公司作為國內消費電子龍頭，圍繞大客戶持續(xù)實現(xiàn)品類擴張，從零組到模組再到整機，從消費電子到通訊、汽車，中短期業(yè)績增長較為確定，中長期具備成長動力。我們維持公司2021年-2023年EPS預測為1.07元/1.50元/2.11元。

風險因素：投資交易進展不及預期；核心客戶業(yè)績不及預期；新業(yè)務整合能力弱等。

(記者 湯輝)

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