每經(jīng)AI快訊，1月26日中信建投電子研究團(tuán)隊(duì)“中信建投電子研究”公眾號(hào)發(fā)布了中穎電子研報(bào)。研報(bào)要點(diǎn)：MCU專用芯片國內(nèi)領(lǐng)跑，白電份額持續(xù)提升；鋰電管理芯片國產(chǎn)替代，AMOLED迎合主流市場需求；長期投入汽車電子控制芯片研發(fā)，未來成長可期。

風(fēng)險(xiǎn)提示：新產(chǎn)品、新技術(shù)的研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，市場不達(dá)預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)、晶圓產(chǎn)能供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。

(記者 湯輝)

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