每經(jīng)記者 李少婷    每經(jīng)編輯 劉小英

6月2日，在“DeepTech 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大勢(shì)論壇”上，中科創(chuàng)星創(chuàng)始合伙人兼聯(lián)席CEO米磊介紹，互聯(lián)網(wǎng)模式創(chuàng)新相較于硬科技技術(shù)創(chuàng)新而言在前期回報(bào)速度快、回報(bào)率高，但是后期則呈反指數(shù)增長(zhǎng)，而技術(shù)創(chuàng)新則會(huì)呈指數(shù)增長(zhǎng)。米磊認(rèn)為，中國(guó)仍需加大硬科技的投資力度。他援引數(shù)據(jù)稱，2018年Q1中國(guó)股權(quán)投資市場(chǎng)投資中，互聯(lián)網(wǎng)投資案例有460起，高達(dá)309.42億元，但半導(dǎo)體僅有19起，投資金額僅為1.35億元。“之所以大家在芯片領(lǐng)域投資比較少，是和投資規(guī)律有關(guān)系的。”米磊稱，不僅中國(guó)遇到了這一問題，美國(guó)也一樣，資金涌入更容易在短期內(nèi)出成果的互聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)，因此需要國(guó)家和政府引導(dǎo)資本流向。（每經(jīng)記者 李少婷）